SUS
AL
真空シール面仕上状況（シール面拡大部比較）
機械加工仕上面 AL
１５S〜２０S
粗仕上面 AL
１２．５S
当社での一般的仕上シール面
３．２S
半導体製造装置用 シャワープレート 素材：AL GBB処理
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